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計畫執行策略
主冊計畫
第一期計畫
落實教學創新及提升教學品質
發展學校特色
提升高教公共性
善盡大學社會責任
國際特色學院/領域
永續地球環境特色領域
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智慧系統領域
目標
執行策略
第二期計畫
特色領域研究中心
第一期計畫
太空科學與科技研究中心
高能與強場物理研究中心
地震災害鏈風險評估及管理研究中心
新世代光驅動電池模組研究中心
第二期計畫
執行成果
第一期主冊計畫
成果亮點
107年
108年
109年
110年
111年
落實教學創新及提升教學品質
107年
108年
109年
110年
111年
發展學校特色
107年
108年
109年
110年
111年
提升高教公共性
107年
108年
109年
110年
111年
善盡大學社會責任
107年
108年
109年
110年
111年
國際特色學院/領域
永續地球環境特色領域
107年
108年
109年
110年
111年
智慧系統領域
107年
108年
109年
110年
111年
績效指標
107年
部訂量化指標
校訂量化指標
108年
109年
110年
111年
主冊執行成果報告(完整版)
107年主冊執行成果報告(完整版)
高等教育深耕計畫第一階段(107-108年)主冊(含國際重點學院)成果報告暨第二階段(109-111年)計畫書
高等教育深耕計畫109年主冊(含國際重點學院) 成果報告暨110-111年計畫書
高等教育深耕計畫第一部分主冊(含國際重點學院)110年 成果報告暨111年計畫書
高等教育深耕計畫主冊第一期(107-111年)成果報告暨第二期(112-116年)年計畫書
其他佐證資料
重要政策推動事項
107-108年
109年
110年
111年
第二期主冊計畫
教學創新精進
善盡社會責任
產學合作連結
提升高教公共性
國際重點學院/領域
資安專章
成果亮點
112年
113年
其他佐證資料
113年主冊重要政策推動事項
特色領域研究中心
太空科學與科技研究中心
高能與強場物理研究中心
地震災害鏈風險評估及管理研究中心
新世代光驅動電池模組研究中心
相關辦法/文件
辦法
教育部相關辦法
中央大學相關辦法
表格
專案教師、專案研究人員相關表格
尖端統籌款相關表格
出國報告
經費展期相關表格
高等教育深耕計畫管考平臺
本計畫辦公室成員
相關連結
第一期計畫成果專輯
中央大學與挪威南森遙測中心締約 致力海洋遙測與氣候變遷研究
臺灣「希望種子」入庫北極世界種子庫 永續發展重要里程碑
建置世界首座極地棧橋 台灣極地研究中心獲「點將家」千萬捐助
英數兩全與數學男孩的旅程 中大EMI教材與數學科普小說發表會
【產學合作連結】搶攻ESG綠色商機 中央大學與昇貿科技成立聯合研究中心
中央大學與昇貿科技7月13日成立「中大-昇貿科技聯合研究中心」,由中央大學周景揚校長及昇貿科技李三連董事長等人共同進行揭牌,未來雙方將以聯合研發中心為基礎,昇貿科技十年內將投入5千萬,結合中央大學在永續與綠能所累積的經驗及優勢特色,合作開發關鍵材料及減碳技術,培育高階半導體及綠領人才,搶占綠色商機。 中央大學周景揚校長表示,中大為全台最早提出「永續發展」(Sustainable Development)作為教學和發展總目標的學校,結合永續發展和綠色能源,深耕低碳能源研究、開發新能源技術達數十年,近年積極整合校內工、管、資電及地科等學院,推動跨界跨域合作,籌設「永續與綠能科技研究學院」;昇貿科技為中大「永續與綠能科技研究學院」合作企業之一,累積數十年銲錫相關材料的製作經驗,為全球第三大、台灣最大銲錫材料廠,並且成功獲得眾多國際知名電子製造商認證及生產使用,包含全球半導體巨人英特爾(Intel)及馬斯克旗下的SpaceX等。雙方產學攜手跨域研究、開發綠能與負碳科技,應用人工智慧與數位科技,於再生能源、半導體、智慧製造與循環經濟場域,共同致力於低碳轉型。 昇貿科技李三連董事長指出,雙方未來合作規劃包含新式電子封裝與組裝接合材料之開發,研發能克服高溫環境挑戰的低溫製程接合材料,設計以綠色製程減少環境負荷的高可靠度銲錫合金,並持續深化研製功率元件所需之低溫燒結銀膏。另將深化發展應用於電子組裝的綠色永續助焊劑與清洗劑,以達成技術國產化的目標。以此產學合作案為根基,除可透過學術成果發表而提升昇貿科技與中央大學的知名度與能見度,更可進一步以中央大學為研發平台,成立整合組裝封裝的材料設計與製程合作的研發聯盟。 雙方的合作可望在人才培育與研發能量對接產業需求,強化學術與產業交流,共享資源及相關行政支援,促成技術創新與人才培育,創造人才、學校、企業三赢的合作關係。(資料來源:
相關新聞
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【善盡社會責任】2024桃園社會企業創業競賽暨第九屆尤努斯獎 挖掘社企「星」力量
高等教育深耕計畫----交流分享會公告
國立臺北教育大學於113年11月25日(一)至11月27日(三)舉辦「113年度高教深耕計畫成果展」
臺北醫學大學於113年11月12日至11月14日辦理「113年度高教深耕計畫成果展」
東吳大學於113年12月19日(星期四)舉辦「113年度『東吳韌性校園.永續大學』高教深耕暨校務發展聯合成果展暨AI黑客松競賽」
樹德科技大學於113年11月4日至114年1月3日辦理「113年度高等教育深耕計畫聯合成果展」
建國科技大學於113年11月19日至113年11月23日舉辦「113年高等教育深耕計畫成果展」
光宇學校財團法人元培醫事科技大學於113年10月21日-11月15日辦理「113年高等教育深耕計畫暨USR計畫成果展」
黎明技術學院訂於113年10月25日(星期五)至10月30日(星期三)辦理「113年度高教深耕計畫成果展」
中山醫學大學於113年11月4日~11月12日辦理「113年高等教育深耕計畫成果發表-創意XR跨域樂學」
國立陽明交通大學於113年9月3日辦理台灣高教論壇「AI與人文的取捨:台灣高教的未來與挑戰」
國立宜蘭大學於113年8月28日辦理「高等教育深耕計畫論壇暨成果海報展」
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