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第二期計畫
執行成果
第一期主冊計畫
成果亮點
107年
108年
109年
110年
111年
落實教學創新及提升教學品質
107年
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發展學校特色
107年
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善盡大學社會責任
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國際特色學院/領域
永續地球環境特色領域
107年
108年
109年
110年
111年
智慧系統領域
107年
108年
109年
110年
111年
績效指標
107年
部訂量化指標
校訂量化指標
108年
109年
110年
111年
主冊執行成果報告(完整版)
107年主冊執行成果報告(完整版)
高等教育深耕計畫第一階段(107-108年)主冊(含國際重點學院)成果報告暨第二階段(109-111年)計畫書
高等教育深耕計畫109年主冊(含國際重點學院) 成果報告暨110-111年計畫書
高等教育深耕計畫第一部分主冊(含國際重點學院)110年 成果報告暨111年計畫書
高等教育深耕計畫主冊第一期(107-111年)成果報告暨第二期(112-116年)年計畫書
其他佐證資料
重要政策推動事項
107-108年
109年
110年
111年
第二期主冊計畫
教學創新精進
善盡社會責任
產學合作連結
提升高教公共性
國際重點學院/領域
資安專章
成果亮點
特色領域研究中心
太空科學與科技研究中心
高能與強場物理研究中心
地震災害鏈風險評估及管理研究中心
新世代光驅動電池模組研究中心
相關辦法/文件
辦法
教育部相關辦法
中央大學相關辦法
表格
專案教師、專案研究人員相關表格
尖端統籌款相關表格
出國報告
經費展期相關表格
高等教育深耕計畫管考平臺
本計畫辦公室成員
相關連結
第一期計畫成果專輯
中央大學與挪威南森遙測中心締約 致力海洋遙測與氣候變遷研究
臺灣「希望種子」入庫北極世界種子庫 永續發展重要里程碑
建置世界首座極地棧橋 台灣極地研究中心獲「點將家」千萬捐助
英數兩全與數學男孩的旅程 中大EMI教材與數學科普小說發表會
【發展學校特色】聚焦低碳策略、ESG與半導體載板人才培育 中央大學與景碩科技締約合作
中央大學周景揚校長與國內半導體載板大廠景碩科技執行長陳河旭於10月24日簽署合作意向書,雙方將共同推動智慧製造、節能及低碳技術等製程改善,協助載板關鍵技術研發及提升應用材料附加價值等合作,以及開設半導體載板學程與ESG等人才培訓課程,以培育跨域多元人才並為企業淨零排碳提供解決方案。 中央大學周景揚校長表示,中大在永續材料、去碳科技、與綠色能源管理等領域深耕多年,具有多項關鍵技術,是亞洲唯一擁有社會價值認證執業師(Social Value Accredited Practitioner)的大學,雙方合作有助於掌握國際先進技術、培育高階研發人員及綠領人才。另外,中大在《Cheers》雜誌全國前2000大企業調查中,畢業生表現最超乎預期全國名列第二,深受業界喜愛。 景碩科技為專注半導體載板研發與製造商,提供世界級IC設計公司之載板生產製造,更是全球Flip Chip前三大主要供應商,載板應用市場趨勢主要以智慧型手機為最大的應用市場、HPC高效能運算(High Performance Computing)為高速成長應用市場、電動車則是未來潛力市場。近年因5G手機增加SiP、AiP、RF射頻模組,持續帶動未來BT載板的使用量。 景碩科技執行長、同時是台灣電路板協會(TPCA)「半導體構裝委員會」召集人的陳河旭指出,未來將整合產官學研的力量,建立載板與半導體間的技術與資訊交流平台,打造高階載板自主的生態系,為鞏固台灣半導體生態系的國際地位而努力,並將推動包括鍵結國際先進技術、設備自主材料在地化、成立低碳聯盟及培育高階人才等四大策略。 簽署儀式書後,舉辦首次交流會議,與會人員包括中央大學綦振瀛副校長及景碩科技人資長李秉澤、中央大學工學院院長蕭述三、管理學院院長許秉瑜和各系所主任等人。期望對接產業需求,強化學術與產業交流,共享資源及相關行政支援,促成技術創新與人才培育,創造人才、學校、企業三赢的合作關係。(資料來源:https://www.ncu.edu.tw/tw/news/show.php?num=2235&page=1)
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發展學校特色
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【善盡社會責任】2024桃園社會企業創業競賽暨第九屆尤努斯獎 挖掘社企「星」力量
高等教育深耕計畫----交流分享會公告
國立臺北教育大學於113年11月25日(一)至11月27日(三)舉辦「113年度高教深耕計畫成果展」
臺北醫學大學於113年11月12日至11月14日辦理「113年度高教深耕計畫成果展」
東吳大學於113年12月19日(星期四)舉辦「113年度『東吳韌性校園.永續大學』高教深耕暨校務發展聯合成果展暨AI黑客松競賽」
樹德科技大學於113年11月4日至114年1月3日辦理「113年度高等教育深耕計畫聯合成果展」
建國科技大學於113年11月19日至113年11月23日舉辦「113年高等教育深耕計畫成果展」
光宇學校財團法人元培醫事科技大學於113年10月21日-11月15日辦理「113年高等教育深耕計畫暨USR計畫成果展」
黎明技術學院訂於113年10月25日(星期五)至10月30日(星期三)辦理「113年度高教深耕計畫成果展」
中山醫學大學於113年11月4日~11月12日辦理「113年高等教育深耕計畫成果發表-創意XR跨域樂學」
國立陽明交通大學於113年9月3日辦理台灣高教論壇「AI與人文的取捨:台灣高教的未來與挑戰」
國立宜蘭大學於113年8月28日辦理「高等教育深耕計畫論壇暨成果海報展」
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