深耕:人才培育、學習生根
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中央大學與挪威南森遙測中心締約 致力海洋遙測與氣候變遷研究
臺灣「希望種子」入庫北極世界種子庫 永續發展重要里程碑
建置世界首座極地棧橋 台灣極地研究中心獲「點將家」千萬捐助
英數兩全與數學男孩的旅程 中大EMI教材與數學科普小說發表會

【發展學校特色】聚焦低碳策略、ESG與半導體載板人才培育 中央大學與景碩科技締約合作

  • 中央大學周景揚校長與國內半導體載板大廠景碩科技執行長陳河旭於10月24日簽署合作意向書,雙方將共同推動智慧製造、節能及低碳技術等製程改善,協助載板關鍵技術研發及提升應用材料附加價值等合作,以及開設半導體載板學程與ESG等人才培訓課程,以培育跨域多元人才並為企業淨零排碳提供解決方案。 中央大學周景揚校長表示,中大在永續材料、去碳科技、與綠色能源管理等領域深耕多年,具有多項關鍵技術,是亞洲唯一擁有社會價值認證執業師(Social Value Accredited Practitioner)的大學,雙方合作有助於掌握國際先進技術、培育高階研發人員及綠領人才。另外,中大在《Cheers》雜誌全國前2000大企業調查中,畢業生表現最超乎預期全國名列第二,深受業界喜愛。   景碩科技為專注半導體載板研發與製造商,提供世界級IC設計公司之載板生產製造,更是全球Flip Chip前三大主要供應商,載板應用市場趨勢主要以智慧型手機為最大的應用市場、HPC高效能運算(High Performance Computing)為高速成長應用市場、電動車則是未來潛力市場。近年因5G手機增加SiP、AiP、RF射頻模組,持續帶動未來BT載板的使用量。 景碩科技執行長、同時是台灣電路板協會(TPCA)「半導體構裝委員會」召集人的陳河旭指出,未來將整合產官學研的力量,建立載板與半導體間的技術與資訊交流平台,打造高階載板自主的生態系,為鞏固台灣半導體生態系的國際地位而努力,並將推動包括鍵結國際先進技術、設備自主材料在地化、成立低碳聯盟及培育高階人才等四大策略。   簽署儀式書後,舉辦首次交流會議,與會人員包括中央大學綦振瀛副校長及景碩科技人資長李秉澤、中央大學工學院院長蕭述三、管理學院院長許秉瑜和各系所主任等人。期望對接產業需求,強化學術與產業交流,共享資源及相關行政支援,促成技術創新與人才培育,創造人才、學校、企業三赢的合作關係。(資料來源:https://www.ncu.edu.tw/tw/news/show.php?num=2235&page=1)
分類: 發展學校特色

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高等教育深耕計畫----交流分享會公告

  • 國立虎尾科技大學於114年1月15日(三)舉辦「教育雙生.啟動AI賦能」113年度高等教育深耕計畫成果展
  • 明新學校財團法人明新科技大學於113年12月23日至113年12月27日辦理「113年高等教育深耕計畫成果展」
  • 德明財經科技大學通識教育中心辦理「2025(1)教育部高教深耕計畫中文閱讀書寫課程短篇教學論文發表會」
  • 德明財經科技大學通識教育中心辦理「2025(1)教育部高教深耕計畫國際視野與多元文化暨相關英語文課程短篇教學論文發表會」
  • 德育學校財團法人德育護理健康學院於113年12月23日至114年1月17日辦理「113年度高教深耕計畫暨校內研究案(含三創研究)成果聯合發表展」
  • 國立臺中教育大學於113年12月17日(二)-12月18日(三)舉辦「智慧躍進 卓越中教大」高教深耕計畫成果展
  • 國立臺北護理健康大學於114年1月14日(星期二),辦理「113年度高等教育深耕計畫成果分享會」
  • 台北海洋學校財團法人台北海洋科技大學於113年12月16日(星期一)舉辦「高等教育深耕計畫成果展」
  • 醒吾學校財團法人醒吾科技大學於12月09日(一)-12月13日(五)辦理「112-113高教深耕計畫成果展」
  • 台南家專學校財團法人台南應用科技大學於113年12月13-14日辦理「113年度高等教育深耕計畫暨大學社會責任實踐計畫成果展」

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